世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)“新常態(tài)”
全球半導(dǎo)體業(yè)邁入“后摩爾時(shí)代”與“后PC時(shí)代”的“兩后時(shí)代”，呈現(xiàn)顯著“新常態(tài)”特征。
自上世紀(jì)40年代第一顆晶體管誕生以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球已走過(guò)近70年的發(fā)展歷程。隨著硅基半導(dǎo)體技術(shù)日趨成熟并不斷逼近物理極限，多年來(lái)始終遵循“摩爾定律”快速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展步伐正在放緩。與此同時(shí)，在應(yīng)用市場(chǎng)，多年來(lái)推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的PC及消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求，正在移動(dòng)智能終端的沖擊下疲態(tài)盡露，而PC與智能終端的此消彼長(zhǎng)，對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)而言其“洗牌”作用更多于推動(dòng)作用。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時(shí)邁入“后摩爾時(shí)代”與“后PC時(shí)代”這一“兩后時(shí)代”，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始呈現(xiàn)出顯著的“新常態(tài)”特征，這主要表現(xiàn)在如下三個(gè)方面：
一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模由快速增長(zhǎng)并伴隨大幅波動(dòng)，轉(zhuǎn)為低速平穩(wěn)增長(zhǎng)
縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，“高成長(zhǎng)”與“硅周期”一直是描述產(chǎn)業(yè)特征的關(guān)鍵詞，也即全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可以用增長(zhǎng)速度快、周期性波動(dòng)大來(lái)加以概括。但通過(guò)對(duì)過(guò)去20余年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模數(shù)據(jù)變化分析我們發(fā)現(xiàn)，隨著“兩后時(shí)代”的到來(lái)，這兩大特征正不斷變得弱化。
1991至2000年是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)的黃金10年。這10年間，產(chǎn)業(yè)年均增速高達(dá)15%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模由1991年的546.07億美元，快速增長(zhǎng)至2000年的2043.94億美元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大了近4倍。而2001至2010年則是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大起大落，劇烈調(diào)整的10年。這期間既出現(xiàn)過(guò)2003年、2004年，以及2010年產(chǎn)業(yè)增速高達(dá)18.3%、28%乃至31.8%的好年景，也出現(xiàn)過(guò)因2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，2008年國(guó)際金融危機(jī)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)大幅下跌-32%、-9%這樣的壞年景。整體來(lái)看，這10年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均增速僅為3.9%。
2011年以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u趨平緩，且增速進(jìn)一步放慢。2011至2014年4年間，產(chǎn)業(yè)規(guī)模微增至3331.51億美元，年均增速只有2.8%。根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè)，2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計(jì)為3.4%，若如此，則2011年至2015年5年間產(chǎn)業(yè)年均增速僅為2.9%。預(yù)計(jì)2016年至2020年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年均增速將徘徊在3%左右�？梢钥闯�，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入低速平穩(wěn)發(fā)展期。
二是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整加速，IC設(shè)計(jì)業(yè)與晶圓代工業(yè)異軍突起
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在整體增長(zhǎng)趨緩的同時(shí)，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整速度卻在加快，IC設(shè)計(jì)業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢(shì)。自2001年以來(lái)，全球IC設(shè)計(jì)業(yè)保持了年均近20%的增長(zhǎng)速度，增速幾近10倍于產(chǎn)業(yè)整體增速，其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位也隨之快速躥升。2001年時(shí)，全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)中尚無(wú)一家IC設(shè)計(jì)企業(yè)入圍，而到2014年，IC設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)占據(jù)全球TOP20半導(dǎo)體企業(yè)中的6席。其中，高通自2001年至今保持了年均22.3%的超高速增長(zhǎng)，其銷售額規(guī)模在這13年間由2001年的13.9億美元擴(kuò)大了13倍，增加至2014年的191億美元，高通也隨之迅速成為全球第四大半導(dǎo)體企業(yè)。
IC設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)了晶圓代工業(yè)的同步發(fā)展，以臺(tái)積電為例，其銷售收入由2001年的39.8億美元迅速擴(kuò)大到2014年的250.88億美元，10余年間保持了年均15.2%的高速增長(zhǎng)。臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體企業(yè)中的排名也由第10位提升至僅次于Intel和三星的第三位。此外，全球第二大晶圓代工企業(yè)——臺(tái)聯(lián)電也同樣表現(xiàn)不俗，其銷售額由2011年時(shí)的19.45億美元快速增長(zhǎng)到2014年的43億美元，并已進(jìn)入全球TOP20半導(dǎo)體企業(yè)的行列。
三是產(chǎn)業(yè)整合進(jìn)程加快，寡頭壟斷特征日益顯著
增速趨緩與波動(dòng)減小意味著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已步入成熟期。在這一大背景下，半導(dǎo)體企業(yè)間的整合重組正日益頻繁。2003年，三菱和日立兩家公司的半導(dǎo)體部門(mén)合并成立瑞薩，當(dāng)時(shí)排名全球第三;2006年，AMD斥資54億美元收購(gòu)ATI，刷新了當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體業(yè)界收購(gòu)金額的記錄。同時(shí)，飛利浦半導(dǎo)體部門(mén)正式獨(dú)立成為NXP公司，奇夢(mèng)達(dá)自英飛凌分拆而出成為獨(dú)立公司;2009年，NEC與瑞薩合并成立新瑞薩，當(dāng)時(shí)全球排名仍為第三，該年AMD出售晶圓生產(chǎn)線轉(zhuǎn)型為IC設(shè)計(jì)企業(yè)，世界第三的晶圓代工企業(yè)GlobalFoundries也同期成立;2013年，美光收購(gòu)爾必達(dá)一舉成為全球第二大存儲(chǔ)器廠商，該年Avago斥資66億美元收購(gòu)LSI，再次刷新半導(dǎo)體業(yè)界收購(gòu)金額記錄，此外，MTK與Mstar正式實(shí)現(xiàn)合并，從而成為占據(jù)全球數(shù)字電視芯片80%以上市場(chǎng)份額的絕對(duì)壟斷者。
企業(yè)間的大規(guī)模整合促使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正由自由競(jìng)爭(zhēng)逐步走向寡頭壟斷。2001年，全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)銷售額占整體產(chǎn)業(yè)銷售的比重為72.4%，到2014年已提升至75.3%，2001年至2014年，全球第一名與第二十名半導(dǎo)體企業(yè)銷售額之間的差距也由10.7倍擴(kuò)大至12.1倍。“馬太效應(yīng)”在全球半導(dǎo)體業(yè)界中已開(kāi)始不斷凸顯。
在半導(dǎo)體業(yè)界整合不斷推進(jìn)的同時(shí)，半導(dǎo)體企業(yè)股東的變化也在不斷進(jìn)行。一方面，諸多股東選擇退出成長(zhǎng)性不足的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，如摩托羅拉出售了持有的全部飛思卡爾股份，西門(mén)子出售了在英飛凌中的全部股份，飛利浦先后出售全部持有的NXP及臺(tái)積電股份、新加坡淡馬錫正計(jì)劃出售星科金朋全部股份等等。另一方面，部分企業(yè)則出于完善產(chǎn)業(yè)鏈布局的考慮，大舉進(jìn)入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，如韓國(guó)SK斥巨資收購(gòu)海力士21%股份并成為最大股東。預(yù)計(jì)未來(lái)全球半導(dǎo)體業(yè)界的“調(diào)倉(cāng)換股”運(yùn)動(dòng)仍將不斷上演。
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正步入“加速期”
中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)近10余年來(lái)的發(fā)展可用“進(jìn)展神速”形容，規(guī)模擴(kuò)張、結(jié)構(gòu)調(diào)整都取得了顯著成績(jī)。
與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大起大落，步履趨緩不同，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)近10余年來(lái)的發(fā)展可以用“進(jìn)展神速”加以形容，無(wú)論是產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張還是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整都取得了顯著成績(jī)。展望未來(lái)，2014年發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規(guī)劃了更為恢弘的發(fā)展目標(biāo)，并要求中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在如下幾個(gè)方面加速發(fā)展，并實(shí)現(xiàn)跨越。
一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，未來(lái)規(guī)劃還將加速發(fā)展
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步于1965年，經(jīng)過(guò)許多年發(fā)展，雖然取得了諸多成績(jī)，但無(wú)論是產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是技術(shù)能力與國(guó)際強(qiáng)國(guó)都存在較大差距。截至“九五”末，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為186.2億元，僅占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的1%。2000年以來(lái)，在國(guó)發(fā)18號(hào)文件的鼓勵(lì)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展開(kāi)始步入快車(chē)道�！笆濉逼陂g，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)年均增速達(dá)到30.4%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模到2005年已擴(kuò)大至702.1億元，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所占比重提升至3.8%。 |
