說到音頻，不得不提到DSP芯片，作為專門為音頻處理而生的芯片，大家對其主要關注點有以下幾個方向:
1 硬件資源
2 算力資源 MIPS
3 內(nèi)存
5 DSP 生態(tài)
a TDM 口數(shù)量
現(xiàn)在車載隨著純booster 方案普及，主機里的音頻方案越來越復雜，掛接的外設越來越多，比如,ADC/AMP/A2B/BT/Tuner，其中ADC/A2B 數(shù)量都要兩三路，從現(xiàn)有經(jīng)驗來看，TDM口數(shù)量是越多越好，最少得7路以上
b ASRC
ASRC 主要用作Clock不同步情況下， 現(xiàn)在SOC與DSP基本上都是兩個Audio Clock源，故需要增加ASRC 做時鐘同步， 但是現(xiàn)在隨著7.1.4 等多通道方案普及，ASRC 通道需求也越來越大
c SPI/GPIO/IIC 等
現(xiàn)在DSP 基本上都是從flash啟動，而且flash還會存放音源文件以及參數(shù)，還有就是某些方案，MCU 與SOC 可以同時控制DSP，故SPI接口最起碼得兩個甚至3個 GPIO等用于狀態(tài)通知，比如Clip，DSP初始化狀態(tài)等
DSP 除了硬件之外，最主要的是DSP IP,廣泛使用的是 Cadence HIFI 以及 ADI SHARC 系列， 另外還有 TI DSP 以及高通 Hexagon DSP
現(xiàn)在以HIFI與SHARC 來做個大致對比：
很多時候用 MIPS 來做對比，但是實際上不同IP的MIPS 無法統(tǒng)一，這邊一般可以有兩種對比
1 用MACs來做對比
2 寫個256、512、1024 FIR，分別在不同DSP上運行，根據(jù)實際測試結果做比較
3 內(nèi)存
現(xiàn)在DSP 基本上都會分配L1/L2 內(nèi)存， L1 內(nèi)存稍微小點，但是DSP 核訪問速度快， L2 內(nèi)存比較大，DSP 核訪問速度慢一點，這邊在評估時候 需要根據(jù)實際集成的算法所使用的內(nèi)存進行疊加評估
4 定浮點計算
HIFI3/Qcom Hexagon DSP 是定點DSP,定點化處理要比浮點效率高，故在寫算法時候需要根據(jù)相關指令集進行算法定點化處理，這點給算法開發(fā)帶來了難度 HIFi4/5/SHARC 是支持浮點，這是算法工程師首選 使用一款DSP，不只是用這款DSP，實際上還需要廠商提供一整套成熟的開發(fā)工具以及相關音頻鏈路設計工具， 支持算法快速集成落地，開源性等等，這給國產(chǎn)也帶來了挑戰(zhàn)，不過現(xiàn)在國產(chǎn)也在追趕，業(yè)界也有幾家做的不錯，希望后面使用的越來越多，這樣在設計上可選性會加強
|
