“目前(存儲(chǔ))市場(chǎng)已到‘有貨就好’ 的階段,價(jià)格談判幾乎停擺。”
存儲(chǔ)器IC設(shè)計(jì)廠商慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章近日接受采訪時(shí)表示,這波AI浪潮中,內(nèi)存和儲(chǔ)存元件面臨極度供不應(yīng)求的局面。
HBM(高帶寬內(nèi)存)、DRAM內(nèi)存短缺嚴(yán)重,其中HBM缺貨量極大。 由于內(nèi)存是剛需,所以即便是DDR4也收到了大量訂單。
甚至強(qiáng)勢(shì)如蘋(píng)果都在努力爭(zhēng)取2026年的產(chǎn)能分配,甚至不見(jiàn)得能拿到全部訂單。
此外,NAND閃存的價(jià)格也持續(xù)飆升。茍嘉章指出,存儲(chǔ)器價(jià)格的飛漲已直接影響消費(fèi)電子產(chǎn)品的規(guī)格,在成本逼近手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)的價(jià)格情況下,使得在非洲和東南亞等地區(qū),原本已主流化至128GB容量的手機(jī),又開(kāi)始出現(xiàn)64GB的入門(mén)機(jī)型。
推理算力的起飛被視為未來(lái)儲(chǔ)存市場(chǎng)最大的驅(qū)動(dòng)力。茍嘉章表示,AI需求的爆發(fā)性增長(zhǎng),造成了近期的內(nèi)存大缺貨情況。
與過(guò)去不同,此輪短缺并非單一因素或減產(chǎn)所致,而是涉及HBM、NAND閃存及硬盤(pán)(HDD)三大核心儲(chǔ)存與存儲(chǔ)器元件同時(shí)緊缺。 預(yù)計(jì)2026年情況會(huì)持續(xù),2027年目前還無(wú)法預(yù)測(cè)。
他認(rèn)為,AI的發(fā)展短期內(nèi)絕對(duì)不會(huì)形成泡沫,因?yàn)槠湫枨髲?qiáng)度非常高。 需求不僅限于高端訓(xùn)練,也開(kāi)始向企業(yè)端擴(kuò)散,并逐漸影響到消費(fèi)端。

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